পণ্য রচনা: ইপোক্সি রজন এবং গ্লাস ফাইবার কাপড় দ্বারা স্তরিত যৌগিক উপকরণগুলি তাদের দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য, যান্ত্রিক শক্তি এবং তাপ প্রতিরোধের কারণে বৈদ্যুতিন, বৈদ্যুতিক, যোগাযোগ এবং অন্যান্য ক্ষেত্রগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এফআর 4 এর "এফআর" এর অর্থ "শিখা রিটার্ড্যান্ট", এটি ইঙ্গিত করে যে এটিতে ভাল শিখা retardant বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
পারফরম্যান্স বৈশিষ্ট্য
বৈদ্যুতিক নিরোধক: উচ্চ নিরোধক প্রতিরোধের, কম ডাইলেট্রিক ধ্রুবক, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটের জন্য উপযুক্ত।
যান্ত্রিক শক্তি: উচ্চ নমন শক্তি এবং প্রভাব প্রতিরোধের।
তাপ প্রতিরোধের: উচ্চতর তাপমাত্রায় স্থিতিশীল থাকতে পারে, সাধারণত 130 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে 140 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড।
শিখা retardancy: UL94 ভি -0 শিখা retardant মান পূরণ করে এবং ভাল আগুন প্রতিরোধের ভাল।
রাসায়নিক প্রতিরোধের: বেশিরভাগ রাসায়নিকের ভাল প্রতিরোধের।
মাত্রিক স্থায়িত্ব: তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতার পরিবর্তনের অধীনে মাত্রিক স্থিতিশীল থাকতে পারে।
সুবিধা
উচ্চ কার্যকারিতা: দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য, অ্যাপ্লিকেশনগুলির দাবিতে উপযুক্ত।
শিখা retardancy: কঠোর শিখা retardant মান পূরণ করে এবং অত্যন্ত নিরাপদ।
বহুমুখিতা: বিভিন্ন বৈদ্যুতিন এবং বৈদ্যুতিক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত।
প্রক্রিয়াযোগ্যতা: কাটা, ড্রিল এবং পৃষ্ঠের ট্রিট সহজ।
পরিবেশ সুরক্ষা: কিছু পণ্য পরিবেশ সুরক্ষা মান যেমন আরওএইচএস মেনে চলে।
অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র
পিসিবি উত্পাদন: এফআর 4 হ'ল মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) উত্পাদন করার জন্য প্রধান উপাদান এবং এটি বৈদ্যুতিন ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
বৈদ্যুতিক নিরোধক: ট্রান্সফর্মার, রিলে, সুইচ ইত্যাদি এর মতো বৈদ্যুতিক সরঞ্জামগুলির উপাদানগুলি অন্তরক করার জন্য ব্যবহৃত
যোগাযোগ সরঞ্জাম: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি যোগাযোগ সরঞ্জাম যেমন অ্যান্টেনা এবং ফিল্টারগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়।
শিল্প নিয়ন্ত্রণ: সার্কিট বোর্ড এবং শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থায় অন্তরক উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত।
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স: স্বয়ংচালিত বৈদ্যুতিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট (ইসিইউ) এবং সেন্সর ইত্যাদির জন্য ব্যবহৃত
মহাকাশ: মহাকাশ বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলিতে উচ্চ-পারফরম্যান্স সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য ব্যবহৃত।
| Comparison Table: 3240 Epoxy Glass Sheet vs. FR4 Sheet |
| Characteristics |
3240 Epoxy Glass Sheet |
FR4 Sheet |
| Main Applications |
Structural insulation parts, mechanical support |
Printed circuit board (PCB) substrate |
| Key Processing Techniques |
Mechanical processing (cutting, drilling) |
PCB processes (etching, copper plating, etc.) |
| Key Performance Focus |
Mechanical strength, insulation |
High-frequency signal transmission, dielectric stability |
| Typical Thickness |
0.5mm–50mm (thicker) |
0.2mm–3.2mm (thinner) |
| Property |
Bakelite sheet |
FR4 sheet |
| Base Material |
Phenolic resin + wood pulp/cotton fabric |
Epoxy resin + glass fiber |
| Cost |
Lower |
Higher |
| Temperature Resistance |
100-130°C |
130-180°C (higher for epoxy board) |
| Electrical Performance |
Medium/Low Voltage Insulation |
High-Frequency/High Voltage Insulation (superior) |
| Typical Applications |
Mechanical parts, medium/low voltage electrical devices |
PCB substrates, high-end insulating components |